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Vielerorts sinken die Immobilienpreise, nicht aber im Rechenzentrum, wo hochwertige Flächen bis zu 200.000 Dollar pro Quadratmeter kosten können. (1)
Deshalb greifen Unternehmen zu Blades, denn sie müssen immer mehr Rechenleistung mit immer weniger Platzbedarf realisieren. Beispielsweise ist es bei Verwendung von vier HP BladeSystem Gehäusen möglich, 128 Prozessoren auf dem Raum unterzubringen, der früher nur für 40 oder noch weniger reichte.
Doch diese Entwicklung hat ein neues Problem geschaffen: Abwärme. Abwärme ist nicht nur quasi Abfall, also Verschwendung, sondern ihre Ableitung verbraucht selbst Energie. Eine aktuelle Studie von HP und dem Uptime Institute zeigt, dass bis zu 63 Prozent des Stromverbrauchs allein auf die Kühlung der IT-Anlagen entfallen. (2)
Die Tatsache, dass immer mehr und immer größere Server benötigt werden, verschlimmert die Situation nur noch. „Unternehmen, die früher einige wenige Mainframes hatten, müssen nun 4000 bis 10.000 Server unterstützen“, so John Humphreys, Programmdirektor der Enterprise Platforms Group bei der Marktforschungsfirma IDC.
Deshalb sucht man nach Technologien, die die Abwärme und den Bedarf an zusätzlicher Kühlung reduzieren. „Unsere Kunden achten alle auf den Stromverbrauch“, berichtet Stoyan Kenderov, Leiter des Produktmarketings für die Kundenverwaltungssparte von Amdocs.
„Viele sagen, dass sie schon durch den Einsatz von Blades mit Stromsparfunktionen genug Einsparungen erzielen, um neues Personal einzustellen“, so Kenderov weiter.
Zwischen zwei Extremen
Eine extreme Dichte erfordert jedoch auch eine extreme Kühlung. HP zum Beispiel verfolgt den Ansatz „Chip to Chiller“, der sich auf Mikroprozessoren stützt, die im Betrieb weniger Wärme erzeugen. Ergänzt werden diese Prozessoren durch Stromverbrauchs- und Kühlüberwachungsdienste wie etwa Thermal Mapping. Das Konzept wird abgerundet durch aktuelle, patentierte Innovationen wie Dynamic Smart Cooling, das verschiedene Kühlsysteme im Rechenzentrum steuert.
Dieser ganzheitliche Ansatz bei der Kühlung hat bereits zu ersten Einsparungen geführt. „Die neuen Blades verfügen über Wärmemanagementfunktionen, die für eine bessere Kühlung des Rechenzentrums sorgen können, was dort sehr weitreichende Auswirkungen haben kann“, erklärt Kenderov.
Neue Daten bestätigen Kenderovs Beobachtung. Bei einem aktuellen Vergleich zwischen einem HP BladeSystem mit einer gleichwertigen Gruppe von Rack-Servern verbrauchte ein HP BladeSystem rund 25 Prozent weniger Strom und Grundfläche als das entsprechende Rack-System.
Die Thermal Logic-Technologie des BladeSystem erreicht diese Einsparungen durch folgende Merkmale: eine neue, patentierte Kühlarchitektur, spezielle Active Cool-Lüfter, den Dynamic Power Saver (der Netzteile auf Reserve schaltet, wenn sie nicht benötigt werden) sowie eine genaue Überwachung und Steuerung (um Strom und Kühlung dem Bedarf entsprechend bereitzustellen).
MCS G-2: Kühlung für zwei Racks
Vor Kurzem hat HP das Modular Cooling System G-2 angekündigt, das eine doppelt so hohe Kühlleistung erreicht wie die HP Kühlsysteme für Einzel-Racks und somit zwei Racks auf einmal kühlen kann. Bei Verwendung mit zwei Racks erreicht das MCS G-2 eine Kühlleistung von bis zu 17,5 kW, was für bis zu 35 1U-Server pro Rack ausreicht. In internen Tests mit 64 ProLiant-Server-Blades und 128 Multicore-Prozessoren führte das G-2 95 bis 97 Prozent der Wärmelast ab, so dass die 128 Multicore-Prozessoren in ihren kompakten Gehäusen problemlos arbeiten konnten. Eine Web-Verwaltungsoberfläche zeigt wichtige Informationen, darunter alle überwachten Werte, auf einer Seite. Selbstverständlich arbeitet dieses System mit HP Systems Insight Manager zusammen, um eine einfache Überwachung und Regelung wichtiger Stromverbrauchs- und Kühlvariablen zu gewährleisten.
Natürlich glaubt niemand, dass eine Neuerung alleine alle Wärme- und Kühlprobleme im Rechenzentrum lösen kann. Das Problem muss auf mehreren Ebenen angegangen werden: „from chip to chiller“. Es ist also nicht nur, um es mit den Worten der australischen Little River Band zu sagen, „time for a cool change“, sondern Zeit für eine ganze Reihe von Veränderungen bei der Kühlung, die zusammen genommen einen sehr coolen Effekt auf Ihr Unternehmen haben werden.
Weitere Informationen
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» Blades und Serververwaltung
(1) HP, Christopher Malone, PhD, Christian Belady, P.E. „Metrics to Characterize Data Center Equipment Energy Use“, Digital Power Forum, Richardson, Texas (September 2006), und „How to Cut Data Center Utility Bills“, HP, C. Belady, P.E., 2. September 2007
(2) W. Pitt Turner, P.E. und John H. Seader, P.E., „Dollars per kW Hour Plus Dollars per Square Foot Are a Better Data Center Cost Model Than Dollars per Square Foot Alone“. The Uptime Institute, Inc.: Santa Fe, New Mexico, 2006, abgerufen am 4. Februar 2008.
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