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Endlich steht die Systemleistung nicht mehr im Mittelpunkt der Diskussionen im Rechenzentrum. Dank einer höheren Serverdichte und der höheren Verarbeitungsleistung dreht sich alles nur noch darum, wie die Leistungsfähigkeit im Rechenzentrum noch weiter erhöht werden kann, ohne die Betriebstemperaturen in schwindelerregende Höhen steigen zu lassen.
Auf den ersten Blick scheint dieses Vorhaben völlig aussichtslos. Der Flächenbedarf der Hardware ist geschrumpft. Die Rechenzentren sind vollgepackt mit immer fortschrittlicheren Technologien. Und IT-Abteilungen müssen Stromversorgungs- und Kühlressourcen bereit stellen, die den immer größeren, wärmeren, hungrigeren Systemen gewachsen sind.
„Die Verarbeitungsleistung wird zum reinen Hypothetikum, wenn nicht genug Strom da ist, um diese Leistung anzutreiben“, so Guy McSwain, Hardware-Leiter für die BladeSystem-Infrastruktur bei HP. „Immer mehr Unternehmen finden es immer schwieriger – und nicht zuletzt immer teurer –, ihre Serversysteme zu betreiben und die Infrastruktur ausreichend zu kühlen. Diese Bedenken verdrängen in vielen Rechenzentren alle anderen Fragen.“
Who’s hot, and who’s not
Neue Server-Blade-Technologien versprechen, sowohl eine bessere Stromversorgung zu bieten als auch bessere Kühlkapazitäten. Unabhängige Untersuchungen liefern jetzt auch erste Daten darüber, welcher Hersteller diese Versprechen wirklich hält.
Anfang dieses Jahres führte Sine Nomine Associates (Ashburn, Virginia/USA) eine einwöchige Studie über den Stromverbrauch und den Bedarf an externer Kühlung für eine Reihe von Server-Blade-Konfigurationen durch. Die Untersuchungen fanden in einer Rechenzentrumsumgebung mit leichter bis mittelstarker Auslastung statt.
„Die Studie ist von Bedeutung, weil hier erstmals der Stromverbrauch und die Kühlung der Blades in einer Umgebung verglichen werden, die einem typischen Kunden-Rechenzentrum nachgebildet ist“, erläutert McSwain. „Einige der Daten wurden bislang durch Konfigurationen verzerrt, die nichts mit den echten Betriebsbedingungen zu tun haben. Die Sine Nomine-Studie ist äußerst detailliert, gründlich und unvoreingenommen und die Ergebnisse sind überzeugend.“
Sine Nomine Associates führt aus: „Datencenter müssen so eingerichtet werden, dass sie die zu erwartende maximale Wärme- und Strombelastung aus der Anzahl der Server bewältigen können, die für die Installation mit voller Kapazität geplant sind. Aus diesem Grund müssen die Stromversorgungstests der Server den jeweiligen Stromverbrauch und damit die jeweilige Wärmeabgabe für die einzelnen Geräte wiedergeben, und zwar im ungünstigsten oder nahezu ungünstigsten Fall. … Sowohl die Stromversorgungstests als auch die Kühltests wurden mit stark ausgelasteten Servern durchgeführt, so dass der Stromverbrauch und der Kühlungsbedarf nahezu den Höchstwert erreichten.“ *
Im Rahmen der Studie wurden folgende Blade-Systeme miteinander verglichen:
- IBM BladeCenter-H mit HS21 Server-Blades;
- HP BladeSystem c7000 Gehäuse mit ProLiant BL460c Server-Blades.
Die Ergebnisse
Die Bewertungen zeigen, dass das HP BladeSystem c-Class bis zu 27 Prozent weniger Strom verbraucht und bis zu 60 Prozent weniger Kühlung benötigt als das IBM BladeCenter-H. „Die Ergebnisse bestätigen, was wir schon seit geraumer Zeit sagen“, betont McSwain.
Die Thermal Logic-Technologie im HP BladeSystem-Gehäuse senkt den Stromverbrauch und den Kühlungsbedarf quasi direkt ab Werk. Und während einige Anbieter sich ausschließlich mit einzelnen Aspekten des Stromversorgungs- und Kühlproblems befassen, verfolgt HP laut Angaben von McSwain einen ganzheitlichen Ansatz, wenn es darum geht, die Stromeffizienz über mehrere Elemente hinweg zu synchronisieren.
„Sich allein auf das Gehäuse zu konzentrieren, reicht schlichtweg nicht aus“, erläutert er. „Die Unternehmen haben auch die Chance, die Kühleffizienz im gesamten Rechenzentrum zu optimieren. Übermäßige Kühlung ist heutzutage der Normalfall: Es wird eine Klimaanlage im gesamten Rechenzentrum eingerichtet, um einen einzigen Hot-Spot zu kühlen. Die derzeitige Praxis ist absolut ineffizient und äußerst kostspielig.“
Die kalten, harten Fakten
McSwain verweist auf die HP Dynamic Smart Cooling-Technologien, mit denen die Strom- und Kühlressourcen auf Rack- und Serverebene statt auf der Ebene des gesamten Rechenzentrums optimiert werden. Mit Hilfe einer Reihe von Sensoren in den Dynamic Smart Cooling-Lösungen werden Kühlressourcen dynamisch bereitgestellt, abhängig von der Position, den Temperaturgrenzwerten und dem Kühlbedarf. Die Kühlung wird automatisch für die einzelnen Racks angepasst. Wird ein Rack zu warm, sorgen die Sensoren für mehr Kühlung.
Die Sine Nomine Associates-Studie zeigt die Notwendigkeit einer neuen Denkweise. Denn sie besagt, dass Faktoren, die bislang übersehen oder mit einfachen Konstruktionen behoben werden konnten, mit steigender Serverdichte in modernen Rechenzentren an Bedeutung gewinnen. Und das tritt bei der Stromversorgung und der Kühlung besonders deutlich zu Tage.
* „A Comparison of HP BladeSystem with Thermal Logic Technologies to Competitive Systems“, Sine Nomine Associates, 15. Februar 2007.
Weitere Informationen:
Sine Nomine Associates Study
HP BladeSystem c-Class
HP Thermal Logic-Technologie
HP Dynamic Smart Cooling-Demo
Kostenlose Publikation (begrenzte Stückzahl): „Hot Air Rises and Heat Sinks: Everything You Know about Cooling Electronics is Wrong“
Transforming Your Enterprise Magazine – HP BladeSystem Special Edition |
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